高性能车规级MCU芯片发布 填补国内技术空白

11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的创新联合体发布了高性能车规级MCU芯片——DF30，填补了国内空白。

DF30芯片是基于自主开源RISC-V多核架构开发，采用国内40nm车规工艺，全流程在国内完成，功能安全等级达到ASIL-D。该芯片已通过295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息和驾驶辅助等领域。

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