台积电CoWoS封装产能供不应求 AI浪潮推手

台积电CoWoS封装产能供不应求

在这波AI浪潮中，英伟达股价大增，产品供不应求。与此同时，台积电也凭借其先进的制程技术和先进封装技术赚得盆满钵满。特别是CoWoS先进封装技术，成为台积电在高性能计算和先进半导体制造领域的关键优势之一。

CoWoS是由Chip on Wafer (CoW) 和on Substrate (oS) 组合而来，具有高密度集成、互连长度缩短、信号完整性增强、低功耗、更高带宽和吞吐量、更小封装尺寸以及热管理效率提升等优点。这些特性对于高性能计算和先进半导体制造至关重要。

研究机构TrendForce预计，2024年台积电CoWoS产能将增加150%，到2025年年增长率将达到70%。英伟达需求占据近半份额。此外，英伟达计划将其B300系列和GB300系列产品推广采用CoWoS-L技术，进一步推动对先进封装解决方案的需求。AMD、博通、英特尔、微软、亚马逊、谷歌等大厂也在不断增加对台积电CoWoS技术的需求。

另一家研究机构DIGITIMES研究中心指出，先进封装成长力度超过先进制程。在先进封装领域，AI芯片高度依赖台积电的CoWoS封装技术。预计2023年至2028年，台积电CoWoS产能扩充复合年增长率将超过50%。

台积电董事长魏哲家表示，尽管2024年的CoWoS先进封装产能已经较之2023年增加了超过两倍，但仍供不应求。他预计2025年的CoWoS产能将持续倍增。为了满足不断增长的需求，台积电积极扩产，购入群创南科4厂用于先进封装产能的扩产，并且在嘉义科学园区动工建设新的CoWoS先进封装厂，预计于明年第三季度装机。同时，台积电还在全台湾寻找适合的扩产据点。

除了扩产，台积电还将部分CoWoS订单委外给日月光等厂商。近期日月光投入大量资金进行厂务及设备采购，以支持台积电的CoWoS订单。预计2024年日月光的总资本支出将达到30亿美元，明年将进一步提升至约40亿美元。

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